L’assemblage électronique est un univers passionnant… et technique ! Que vous soyez ingénieur, technicien, acheteur, étudiant ou simplement curieux, il est facile de se perdre dans le jargon. Voici un glossaire exhaustif pour mieux comprendre tout le vocabulaire du monde de la fabrication et de l’assemblage de cartes électroniques.
Schéma électrique : Représentation logique des connexions entre composants.
Routage : Placement et connexion physique des composants sur le PCB.
BoM (Bill of Materials) : Liste complète des composants nécessaires pour une carte.
ERC / DRC : Electrical Rule Check / Design Rule Check : vérifications automatiques des erreurs de schéma et de routage.
CAD (Computer-Aided Design) on parle aussi de CAO (Conception Assistée par Ordinateur) : Logiciel de conception assistée pour PCB (exemple : OrCAD, Altium, Eagle…).
DFM (Design for Manufacturing) : Conception pensée pour une fabrication efficace et fiable.
DFT (Design for Testability) : Conception facilitant les tests fonctionnels ou in-circuit.
Stack-up : Structure des couches d’un PCB multicouche (signal, masse, alimentation…).
Fichier Gerber : Format standard pour transmettre les couches du PCB au fabricant.
CMS (SMD) : Composants montés en surface.
THD (THT) ou Trad : Composants traversants.
BGA (Ball Grid Array) : Boîtier avec billes de brasure, sous le composant.
QFP / QFN / LGA : Types de boîtiers à pattes fines ou sans pattes visibles.
Passif : Composants ne générant pas d’énergie (résistance, condensateur…).
Actif : Composants pilotant le courant ou générant une action (diodes, transistors, circuits intégrés…).
Polarité : Orientation électrique obligatoire (ex : LED, condensateur chimique).
PCB : Carte électronique, simple ou multicouche.
FR4 : Matériau de base du PCB (résine + fibre de verre).
Finition de surface : Traitement du cuivre : ENIG, HASL, OSP, etc.
Sérigraphie : Impression sur le PCB pour repérer les composants.
Contrôle AOI : Inspection optique automatique pour vérifier la qualité des cartes.
Tests électriques : Vérification des continuités et isolements des circuits.
Impedance Control : Contrôle de l’impédance des pistes pour les signaux rapides.
Soudure à la vague : Méthode de soudure utilisée pour les composants traversants.
Refusion (reflow) : Chauffage du PCB avec composants CMS pour faire fondre la brasure.
Brasure : Alliage métallique assurant les connexions électriques.
Pâte à braser : Pâte déposée avant placement des composants CMS.
Pick & Place : Machine qui place automatiquement les composants CMS.
Stencil : Pochoir servant à appliquer la pâte à braser sur les pads.
Dépanélisation : Séparation des cartes individuelles à partir d’un panneau.
FAI (First Article Inspection) : Inspection du premier article produit pour validation.
Test fonctionnel : Test de la carte sous tension, avec signaux réels.
ICT (In-Circuit Test) : Test des composants individuellement via sondes.
Rayons X : Permet de contrôler les soudures cachées (ex. BGA).
OTD : Indicateur de performance mesurant la capacité à livrer un produit ou un service à la date convenue avec le client.
OQD : Indicateur de performance mesurant la capacité à livrer un produit conforme aux exigences qualité, sans défauts ni retours.
LOA : Document officiel émis par un client ou une autorité (qualité, certification, régulation), indiquant l’approbation formelle d’un processus, d’un écart, d’un composant ou d’une dérogation.
IPC-A-610 : Norme d’acceptabilité des assemblages électroniques.
ISO 9001 : Système de management de la qualité.
EN9100 : Norme qualité spécifique aéronautique/défense.
RoHS : Directive limitant les substances dangereuses (plomb…).
REACH : Réglementation européenne sur les substances chimiques.
ESD : Décharges électrostatiques, pouvant endommager les composants.
Zone EPA : Zone protégée contre l’ESD.
ERP : Logiciels de gestion de production et de traçabilité.
Lot / Batch : Groupe de cartes produites dans les mêmes conditions.
Traçabilité : Capacité à retracer l’origine et le parcours d’un produit.
RO (Revue d’offre) : Processus interne d’analyse et de validation d’une demande client ou appel d’offre avant émission d’une proposition commerciale ou engagement.
Boîtier (enclosure) : Coffret ou châssis dans lequel est intégré le PCB.
Délai de production (lead time) : Temps entre la commande et la livraison.
CEM (Compatibilité électromagnétique) : Capacité à ne pas interférer avec d’autres équipements.
Ce lexique représente une base essentielle pour comprendre le cycle de vie d’un produit électronique, de sa conception à sa mise en production. Bien que non exhaustif (tant le domaine est vaste), il vous permettra d’échanger avec les professionnels du secteur avec une meilleure maîtrise du vocabulaire.
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Depuis plus de 45 ans, Selva s’est spécialisée dans la conception et la fabrication de cartes électroniques. Implantée sur deux sites, à Vallet et à Chalon-sur-Saône, l’entreprise accompagne ses clients de la conception à l’intégration. Selva est certifiée ISO 9001 et EN 9100, attestant ainsi de son engagement en faveur de la fiabilité des produits électroniques qu’elle réalise.
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Le 03/07/2025
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